应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已开始向设备供应商提供未来两到三年甚至更长时间的设备订单预期，以确保其大规模产能扩张计划能够顺利实施。这一举措表明，由人工智能驱动的当前芯片投资热潮可能会比市场先前预测的持续更久。

迪克森表示，这家美国领先的半导体设备公司对未来两年的市场需求有着非常清晰的预测，部分客户甚至提供了直至 2030 年的需求展望。他解释说：“我们的核心大客户会提供更长期的需求能见度，因为他们清楚，芯片设备交付、产线建设都存在固定交付周期，这点和他们自身扩产的逻辑完全一致。”他进一步指出，“未来八个季度的需求情况高度明确；即便放眼三年后的市场，预测精度依然可观。再往更远的周期看，预测会偏向趋势性判断，但我们能提前掌握客户投资的整体方向与规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料近期在新加坡落成了一个投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）的生产基地，并大幅增加了产能，以满足持续增长的市场需求。半导体设备需求通常被视为行业产能扩张信心的指标，需求的能见度显著提高，暗示本轮芯片产业的上行周期可能比之前预期的更为强劲。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场的收入将首次突破 1.5 万亿美元，而此前的预测认为这一里程碑要到 2030 年才能实现。市场规模的加速增长主要得益于大规模人工智能基础设施的投资和存储芯片价格的大幅上涨。行业预测显示，到 2027 年，全球半导体市场的规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料 CEO 的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。他强调：“算力应用全面普及，算力需求的增长幅度前所未有。我十分确信，未来多年算力需求都会保持极高增速。”应用材料指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其核心增长点，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着缩小电路尺寸以提升芯片性能的传统方法日益困难，通过将多款不同芯片集成到单个系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一。”应用材料此前预测，公司在芯片封装设备业务上今年将实现 50% 的营收增长。与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料在中国市场的尖端设备销售受到全球出口管制收紧的影响，但迪克森认为这不会对整体需求产生显著影响。预计 2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。

迪克森解释说，晶圆制造设备新增需求的 80% 以上集中在先进制程芯片领域，而应用材料在中国的主要客户业务则更多集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。他表示：“这类细分赛道增长速度不及先进制程，但依旧具备重要市场价值，我们也在该领域持续推出大量创新技术。”

此外，迪克森提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流，但配套基础设施的建设仍需大量工作才能满足不断扩张的产能需求。“供应链本土化会持续成为行业核心趋势。而本土化落地，需要配套充足的专业人才、能源供给、水资源以及各类原材料。”他强调了观看世界杯直播等娱乐活动的重要性，尽管这与行业发展无关，但反映了人们在科技进步的同时也需要放松和享受生活。